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根据你的生产工况，快速匹配炉型
脱脂排胶预烧结一体炉
简化前置工序、减少物料转运损耗
温度范围≤1400℃
- 排胶+预烧两道工序集成，省去转运
- 排胶段300-800℃，预烧段≤1400℃
- 素坯强度高，便于精密机械加工
- 批次间一致性显著提升
陶瓷品类与博纳热炉型适配矩阵
根据你的生产工况，快速匹配炉型
| 陶瓷大类 | 细分材料/产品 | 适配博纳热炉型 |
|---|---|---|
| 介质陶瓷 | MLCC钛酸钡、微波介质瓷、高频补偿瓷 | 热风循环排胶炉、排胶预烧炉 |
| 敏感陶瓷 | PTC/NTC、压敏、气敏、湿敏陶瓷芯片 | 热风循环排胶炉、排胶预烧炉 |
| 压电陶瓷 | PZT锆钛酸铅换能器、压电厚坯 | 排胶预烧炉、升降炉（厚坯专用） |
| 磁性陶瓷 | 铁氧体软磁薄片、NFC磁片 | 热风循环排胶炉、排胶预烧炉 |
| 结构电子陶瓷 | 氧化铝、滑石瓷绝缘小件 | 排胶预烧炉（高效稳定） |
| 精密结构陶瓷 | 氧化锆、氮化铝、CIM异形件、3D打印陶瓷 | 排胶烧结升降炉（控温精准防变形） |
| 特种功能陶瓷 | 导电SiC、生物羟基磷灰石陶瓷 | 排胶烧结升降炉（气氛可控） |
从生坯到成品：热处理工艺全流程
专业 •智能 •高效
01
成型
干压、等静压、CIM注射成型、流延、3D
02
排胶
300-800°C低温缓慢去除有机粘结剂，防止坯体开裂变形
03
预烧/烧结
800-1800°C高温致密化，精确控制温场与气氛
04
精加工
金刚石磨削、CMP抛光、极化处理等后道工序
行业应用
把握先进陶瓷产业发展方向
国产替代加速
高端电子陶瓷长期依赖进口设备，国产窑炉凭
新能源驱动
新能源汽车、光伏、储能带动MLCC、功率
5G/6G通信
5G基站、6G预研推动LTCC/HTCC
生物医疗升级
口腔医疗、骨科植入等生物陶瓷市场快速增长
不确定哪款产品更适合您？
告知我们您的产品类型、材料和产量需求，30分钟内获取专业选型建议与报价方案
为什么选择博纳热？
技术领先•品质卓越•服务全球
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自主研发30+核心专利技术，智能进气预热、VOC裂解、快速降温等；与多所高校及科研院校建立产学研合作 -
源头工厂标准化生产车间，精密加工设备；严格的质量管理体系：ISO、CE认证，确保品质可控 -
产品优势温场均匀性行业领先（±3℃），气氛控制精准，支持多种气体；VOC废气裂解达标排放 -
服务网络覆盖全球的销售与服务网络，快速响应的售后服务、安装调试、技术支持
技术知识专栏
技术领先•品质卓越•服务全球
A1:只做除胶脱蜡、后续直接烧结，不需要中间预烧强化坯体，优选排胶炉，性价比高；排胶后需要预烧，坯体要做精密加工，优选排胶预烧一体炉，省去坯体转运，省占地。
A2:排胶烧结升降炉优势在于其温场均匀性行业领先（±3℃），气氛控制精准，支持多种气体；VOC废气裂解达标排放。
A3:排胶过程可以通入保护性气氛，以保护产品免受环境影响。保护气氛属于选配模块，可按需定制。
A4:支持。博纳热脱脂排胶烧结系列产品已服务多家电子陶瓷元器件规模化工厂，容积、温度、气氛、结构、工艺曲线均可定制。
