脱脂排胶预烧结一体炉

——打破传统陶瓷热处理工序壁垒

温度范围：温度均匀性±5℃

博纳热排胶预烧一体炉（BR-TZH系列），耦合集成低温排胶、中温预烧两大热工工艺，单台设备全自动闭环处理陶瓷生坯。

装填后脱脂预烧一体炉自动切换温控曲线，无需人工转运、二次装夹，专门匹配 LTCC、MLCC、NTC 热敏陶瓷等电子元器件前置热处理工序，兼顾大批量量产与多品种小批量柔性试样生产。