脱脂排胶烧结升降炉
——全流程自动化一次性完成
温度范围:室温~1800℃ (低温→高温全流程)
博纳热排胶烧结升降炉BR-17BL/HBL系列,集排胶与烧结一体的智能设备。搭载智能进气预热、VOC高效裂解、智能快速降温三大核心专利技术,实现工艺集成化,生产智能化。
脱脂烧结炉将排胶和最终的高温烧结在同一个炉体内一次性完成,装入生坯后,设备自动运行排胶程序,然后直接升温至最终烧结温度完成致密化,全流程无需人工干预。旨在解决传统陶瓷生产中普遍存在的三大痛点:脱脂难、环保压力大、生产效率低。
传统生产与创新技术
博纳热高温烧结炉三大创新技术效果
- 脱脂难、效率低
- 环保压力大、废气难处理
- 冷却周期长、产能受限
- 智能进气预热系统(400°C预热空气+富氧环境)
- VOC高效裂解系统(900°C高温裂解+防爆设计)
- 智能快速降温系统(三阶段梯度降温)
- 脱脂时间缩短30%-50%,全域均匀排胶
- 废气完全分解为CO₂和H₂O,达标排放
- 冷却时长压缩至数小时,每月增产2-3炉
升降式高温炉三大核心技术
更高成品率•更优产品质量•更环保•更高效

技术一:智能进气预热系统
- 预热空气精准输送(400°C),营造可控富氧环境,解决传统工艺分解不充分、反应滞后
- 变频风机+多级过滤+独立温控预热+精密进排气孔+智能压力监控
- 核心效果:减少脱脂时间、均匀排胶、致密度99%以上、解决发黄问题、增强机械性能
技术二:VOC高校裂解系统
- 900°C恒定裂解温度,VOC分子链被彻底打断,完全分解为CO₂和H₂O
- 智能变频调控+精准温度实时监控+优化气路+防爆安全包
- 核心效果:达标排放、改善工作环境、安全生产、提升企业形象
技术三:智能快速降温系统
- 三阶段梯度降温:550°C→400°C→300°C逐级过渡
- 可控排气阀+变频风扇,引入预热空气保护性降温
- 核心效果:冷却时长大幅压缩、每月增产2-3炉、避免急冷微裂纹
技术参数
脱脂排胶烧结升降炉
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 温度范围 | 室温至1700-1750°C(低温→高温全流程覆盖) |
| 温度均匀性 | ±5°C(多维立体均温辐射加热布局) |
| 工艺步骤 | 排胶 → 烧结(同一炉内自动完成) |
| 输出产品 | 最终烧结成品(无需后续烧结工序) |
| 装载容量 | 单批次200kg - 600kg柔性装载吞吐弹性 |
| 加热元件 | 碳化硅复合加热组件,标配1700°C/1750°C双温区规格 |
| 温控系统 | 西门子PLC全域温控,工业级触控交互中台 |
| 气氛支持 | 氢/氮/氩多元气氛智能配比模组 |
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炉体结构设计
升降式脱脂排胶烧结炉
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一体化智能设计多维立体均温加热,温差±5°C,综合能耗较传统钟罩炉降低18%以上
应用领域
覆盖生物陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷多领域
牙科义齿
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小型电子元件
高精度电子陶瓷烧结
氧化铝/氧化锆结构件
结构陶瓷致密化
3D打印陶瓷
复杂形状陶瓷件烧结
陶瓷刀具
硬度高、耐磨性好
陶瓷轴承
耐腐蚀、耐高温、自润滑
耐磨陶瓷结构件
抗冲击与耐磨损
电子陶瓷件
高介电、低损耗
客户案例
实力大厂 技术专精 贴心售后
如何快速选型
三步锁定最适合您工艺的炉型设备
01 明确工艺目标
仅需排胶、排胶+预烧、还是排胶+最终烧结?不同目标决定炉型选择,需要中间加工→(选预烧炉)、产品精度要求高→(升降炉)
02 确认温度需求
气氛要求(空气/氮气/真空/氢气)
温度要求(<1000°C / <1400°C / 1800°C+)
温度要求(<1000°C / <1400°C / 1800°C+)
03 评估产量与形状
大批量简单形状选升降炉,需中间加工的复杂部件选预烧一体炉或热风循环炉
04 免费获取方案
不确定如何选型?告知我们产品类型、材料和产量,30分钟内获取专业选型建议




















