电子陶瓷封装外壳脱脂烧结炉

一、氧化铝排胶预烧一体炉产品简介

电子封装陶瓷外壳(氧化铝等陶瓷封装壳体)是集成电路与功率器件封装的关键结构件，生坯需先经排胶、预烧获得加工强度，再进行精加工。脱脂预烧一体炉将排胶与预烧合于一台设备，排胶后直接预烧出具备机械强度的素坯，省去中间转运环节，减少污染与损伤风险，保障封装外壳的尺寸精度与可靠性。

二、脱脂排胶预烧一体炉核心参数

行业适配要点：电子封装陶瓷外壳属于需二次加工的电子陶瓷制品，预烧后素坯可直接支撑高精度机械加工，保障封装结构尺寸精度。

三、排胶预烧炉优势特点

减少工序，提升效率：排胶与预烧集成一体，省去中间转运环节，大幅缩短生产周期与流转损耗。

素坯强度高，便于加工：预烧后素坯获得稳定机械强度，可直接支撑高精度机械加工，适配封装外壳精密加工要求。

一致性管控：单台设备全流程闭环处理，减少人工周转干预，批次间产品质量离散度显著降低。

柔性制造：工艺曲线可灵活编程，适配多型号、小批量的封装陶瓷定制化生产需求。

四、行业应用

行业背景与痛点：氧化铝电子封装外壳生坯壁厚不均、异形结构多，排胶后需预烧获得足够强度才能进行外形精修与钻孔等机械加工。传统两炉分置模式下，坯体转运易碰伤、吸潮;且两台设备投资大、占地多，多品种切换时工序匹配效率低。

工艺需求：排胶-预烧一体化，坯体出炉即具备可机加工强度;满足壁厚不均坯体的均匀受热要求;降低设备投资与占地，适配多品种轮换生产。

博纳热方案：采用 BR-TZH 排胶预烧一体炉：整炉 ±5℃ 均匀温场保证壁厚不均坯体同步完成排胶与预烧;预烧后素坯获得稳定机械强度、可直接支撑高精度机械加工;PID 智能多段控温满足不同牌号氧化铝的差异化工艺，单台设备取代原有两台分立设备。

五、实施效果

小结：对结构复杂、需要二次加工的电子陶瓷件，"先预烧到够硬的素坯"是精加工的前提。一体炉把工序、成本、占地一起做减法，让多品种产线运转更从容。