莫桑钻氢气烧结炉

莫桑钻氢气烧结炉

莫桑钻氢气烧结炉是博纳热专业设计团队为客户设计的莫桑钻生产专用炉型,广泛适用于莫桑钻、半导体及复合材料制造。设备集控制系统与炉膛于一体,结构紧凑、美观、占地面积小,可在氮气、氩气等惰性气氛下工作,使工件不产生氧化脱碳,具有温场均衡、升温降温速度快、节能等特点。

莫桑钻烧结炉产品简介

莫桑钻氢气烧结炉是博纳热专业设计团队为客户设计的莫桑钻生产专用炉型,广泛适用于莫桑钻、半导体及复合材料制造。设备集控制系统与炉膛于一体,结构紧凑、美观、占地面积小,可在氮气、氩气等惰性气氛下工作,使工件不产生氧化脱碳,具有温场均衡、升温降温速度快、节能等特点。

气氛炉

在高温烧结过程中,设备通过通入氢气,可以避免材料与空气接触,从而避免氧化和污染;同时,氢气在高温下能够渗透到材料内部,有效去除材料内部的孔隙和杂质,提高材料的致密度和性能。炉衬采用高纯氧化铝陶瓷纤维板,蓄热量小、保温效果好、重量轻、密度大,占用空间小;炉壳采用双层风冷结构,确保炉壳表面温度接近室温,兼顾莫桑钻烧结的工艺精度与生产安全。

氢气烧结炉核心参数

参数项

规格

热场 / 炉膛

陶瓷纤维炉膛(进口氧化铝多晶纤维真空吸附制成,节能约 60%,抗骤冷骤热)

加热元件

电阻丝、硅碳棒、硅钼棒、钼丝(布置于炉膛左右两面,可更换)

最高温度

1200°C / 1400°C / 1700°C(额定温度 1100~1800°C,按配置可选)

真空度

高真空 / 低真空 / 无(可预抽真空,真空度可达 20 kPa)

可用气氛

惰性气氛(N2、CO2、Ar2 等)、危险气体(H2);气氛压力可达 0.1 MPa

温场稳定度

±5°C

控温精度

±1°C,PID 调节、模糊控制、自整定,可编制升温程序

升温速度

0~20°C/min

程序段数

30~51 段可编程序(按配置)

通讯接口

可选配 RS-485 接口、数据管理软件,无纸记录历史数据与升温曲线

除标准型号外,博纳热可针对温度区间(1100~1800°C)、炉膛尺寸、气氛组合(氮气 / 氩气 / 氢气)、真空度等提供量身定制。

箱式炉

氢气烧结炉优势特点

氢气与惰性气氛双模式:可在氮气、氩气等惰性气氛下工作,避免工件氧化脱碳;高温烧结时通入氢气,避免材料与空气接触,去除内部孔隙杂质,提高致密度和性能。

莫桑钻专用工艺:针对莫桑钻烧结优化设计,使宝石更加晶莹剔透,兼顾半导体及复合材料制造需求。

温场均衡稳定:加热元件分置于炉膛左右两面并支持更换,温场稳定度 ±5°C,保证批量烧结一致性。

控温精准:工业级智能仪表,控制精度 ±1°C,具备 PID 调节、模糊控制、自整定能力,可自由编制多种升温程序。

节能高效:进口氧化铝多晶纤维炉膛节能约 60%,升温速度 0~20°C/min,升降温迅速。

安全可靠:双层炉壳表面温度低,炉门炉顶高温硅橡胶密封并配水冷系统,内置超高温报警、热电偶损坏断电、参数密码控制等多重保护。

气密与承压:10 mm 钢板炉体,可预抽真空(20 kPa),气氛压力可达 0.1 MPa,符合国家标准。

智能运维:可选配 RS-485 通讯接口与数据管理软件,无纸记录历史数据和升温曲线,支持多台设备管理与远程故障诊断分析。

维修高效:新型电极结构避免高温炉电极漏水,加热系统易损部件便于维修和更换。

氢气炉背

氢气烧结炉行业应用

半导体及复合材料制造:通过惰性气体氛围与精准温控,满足严苛工艺需求。

硬质合金:烧结与热处理,保证耐热性及绝缘性可靠。

陶瓷材料:氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等烧结与热处理。

磁性材料:磁性元件与材料的烧结处理。

粉末材料:粉末压坯的烧结与还原处理。

工艺覆盖:烧结、脱脂烧结、热处理、还原等。

脱脂烧结炉定制与咨询

博纳热窑炉专业设计团队可针对温度区间、炉膛尺寸、气氛组合与真空度提供量身定制服务,满足莫桑钻及相关材料生产的不同工艺需求。具体方案可联系博纳热窑炉(郑州博纳热窑炉有限公司,24 小时咨询热线 191-3819-5422)获取报价与技术支持。

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